材质：进口304钢片
厚度：0.03--0.3MM均可制作
精确度：+-0.01 OR +-0.02
工艺：蚀刻/ 激光
内容：根据客户来图制作，需包含钢片外围大小，内围尺寸，植球数量及尺寸，图形以及定位孔位置等。
注：
1. 因每个客户制作钢片的尺寸大小不一。
2.此钢片不带网框。
3、PCB板的BGA植球钢片，适用BGA芯片返修，将锡球放置到PCB板BGA上，需要BGA植球钢片辅助完成，锡球一般比BGA焊盘大，因此开孔要大一些。
4、PCB板的BGA印刷钢片，对应BGA焊盘1：1开，有特定尺寸开孔，不会连锡，四边对应夹具切割有定位孔进行夹紧定位。
5、钢网的BGA印刷、贴片后有些会返修的BGA、售后要用到单独的BGA印刷、植球钢片，需要单独做钢片。
