1.焊盘之间保持安全距离，视情况而定(焊盘之间的间隙为0.23mm~0.4mm)；
2.通常铰孔方向是向外的。如果与其他部位距离太近，剩余部分可以向内扩张(确保锡不与其他部位连接，清洗时钢网不变形)；
3.小孔元件必须保证孔壁光滑、耐锡性好(如BGA、CSP等球径0.3MM的元件)；
4.一般指面积比:比如1:1等于PCB焊盘面积:钢网开口面积(特殊情况除外)；
5.零件附近的三角形静电点不得打开，零件的开口不得盖住静电点，以确保静电点不会与零件短路。
6.为了保证焊膏的印刷量和焊接质量，网板表面应光滑均匀，厚度应均匀。网格厚度应以满足最小间距QFPBGA为前提。
7.标明“铅”或“无铅”型号，无铅型号应在钢网上标明“ROHS”；为了生产方便，建议在网板左下角或右下角刻以下文字:型号；t；日期；网板生产公司名称。
